用插拔法修復(fù)BIOS

用插拔法修復(fù)BIOS

用“插拔法”修復(fù)損壞的BIOS，觀點(diǎn)是正確。此方法看似簡單，但實(shí)際操作中有幾個(gè)問題需要注意，現(xiàn)將本人在使用插拔法來修復(fù)損壞BIOS芯片過程中的一點(diǎn)體會(huì)介紹給大家。

準(zhǔn)備15瓦以上的小型尖頭電烙鐵一把，一條足夠長的導(dǎo)線，各種型號(hào)的螺絲刀一套， 還有與損壞的BIOS具有相同型號(hào)的新的BIOS芯片。

1.用手觸摸一下已接地的金屬導(dǎo)體，釋放掉身體的靜電（如果戴防靜電手套則更好）。

2.打開機(jī)箱，拆下計(jì)算機(jī)主板上的各種板卡和連線，拔下CPU和內(nèi)存條，卸下主板上的螺絲釘，從機(jī)箱中取出主板，找到主板上的BIOS芯片。BIOS芯片一般是40或32引腳的雙列直插式EPROM塊，芯片的最左下角的引腳是它的安裝點(diǎn)，最右下角的引腳是它的接地引腳GND。把主板翻一個(gè)面，確定好BIOS芯片的位置和GND引腳。用已經(jīng)通電達(dá)到足以熔化焊錫溫度的電烙鐵，快速地將接地導(dǎo)線的一頭焊在BIOS芯片的GND引腳上。

關(guān)鍵點(diǎn)：

①焊接時(shí)動(dòng)作要快，位置要準(zhǔn)確，焊點(diǎn)不要太大，以免短路。而且操作時(shí)的電烙鐵應(yīng)在斷電狀態(tài)下，否則容易擊穿主板上的其它芯片。

②保證接地導(dǎo)線的另一端不接地。

3.用一字螺絲刀從芯片槽中將BIOS芯片慢慢地撬起來，操作時(shí)動(dòng)作要慢，用力要均勻，否則容易造成BIOS芯片斷腳。也可以使用芯片起拔器來起拔芯片。

4.把事先準(zhǔn)備好的一個(gè)同型號(hào)的BIOS芯片，按照缺角對(duì)點(diǎn)的原則，正確地將BIOS芯片插到主板上。隨后連接好CPU、內(nèi)存和主板上的各種板卡以及連線。重新啟動(dòng)機(jī)器，取消CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的所有設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和內(nèi)存駐留程序。進(jìn)入BIOS設(shè)置，并將其中的“SYSTEM BIOS映射到RAM中”一項(xiàng)設(shè)置為“ENABLE”。再重新啟動(dòng)機(jī)器，運(yùn)行BIOS升級(jí)程序，選擇將當(dāng)前系統(tǒng)中的BIOS備份到軟盤上，將正確的BIOS程序代碼備份到軟盤上。

關(guān)鍵點(diǎn)：必須將“SYSTEM BIOS映射到RAM”選項(xiàng)設(shè)置成“ENABLE”，否則以下的操作毫無意義。

5.將上面焊接在主板上的導(dǎo)線的另一端接到一個(gè)金屬導(dǎo)體上，如暖氣管，并確定導(dǎo)線連接正確。將插槽內(nèi)的BIOS芯片，用一字螺絲刀緩慢地撬起來，把原來壞的BIOS芯片再插上去。繼續(xù)運(yùn)行BIOS升級(jí)程序，選擇要求更新BIOS功能，而且用于更新的BIOS程序代碼是剛從好的BIOS芯片上備份下來的數(shù)據(jù)。

同時(shí)我們還要注意快速切斷連接BIOS芯片的GND引腳與大地之間的導(dǎo)線，因?yàn)锽IOS升級(jí)程序要對(duì)BIOS芯片進(jìn)行全面檢測(cè)，如果BIOS芯片有問題，BIOS升級(jí)程序是不能夠正常工作的。經(jīng)過幾分鐘的讀寫操作，如果升級(jí)程序提示操作完成，即可關(guān)機(jī)。最后，把焊在主板BIOS芯片上的GND引腳的導(dǎo)線焊下來，將主板裝入到機(jī)箱中，修復(fù)工作就此結(jié)束。

關(guān)鍵點(diǎn)：

①在升級(jí)程序啟動(dòng)時(shí)，應(yīng)把BIOS芯片的GND引腳與大地之間的導(dǎo)線快速切斷。

②焊接操作時(shí)應(yīng)防止靜電對(duì)主板的破壞。

本方法的主要理論依據(jù)是兩個(gè)方面:一個(gè)是利用“SYSTEM BIOS映射RAM”的功能，因?yàn)闄C(jī)器如果沒有BIOS支持是不能啟動(dòng)的，當(dāng)把正常運(yùn)行機(jī)器主板上BIOS芯片拔出來，這時(shí)機(jī)器雖然沒有了BIOS的支持，但是BIOS的程序代碼全部映射到RAM中，這時(shí)操作系統(tǒng)可以直接從RAM中讀取BIOS程序來支持機(jī)器的運(yùn)行；二個(gè)是接地功能，因?yàn)樵跈C(jī)器運(yùn)行中，主板上任何部件都不能帶電插拔，否則會(huì)由于瞬間高壓產(chǎn)生的強(qiáng)大電流將芯片擊穿，造成芯片報(bào)廢。由于我們把BIOS芯片的GND引腳與大地相連，這時(shí)如果對(duì)BIOS芯片進(jìn)行帶電操作，所有可能產(chǎn)生的強(qiáng)大電流會(huì)導(dǎo)入到大地中，因而不必?fù)?dān)心BIOS芯片被擊穿。

本方法只適合修復(fù)在BIOS升級(jí)過程中因某種原因造成BIOS升級(jí)代碼損壞的BIOS芯片。如果BIOS芯片是物理性損壞，請(qǐng)慎用此方法。

本方法已通過本人多次試驗(yàn)，每次均成功，操作時(shí)只要注意了以上的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，成功是有保證的。